18921519533
KISCC -在特定化學介質中不發(fā)生應力腐蝕斷裂的最大應力場強度因子，稱為應力腐蝕臨界應力場強度因子(或應力腐蝕閾值)。對于大多數(shù)金屬材料，在特定的化學介質中的KISCC值是確定的。因此，KISCC可以作為表征宏觀裂紋材料在應力腐蝕條件下斷裂韌性的力學性能指標。
如果試樣在特定的化學介質中沒有發(fā)生應力腐蝕斷裂，則最大應力場強度因子稱為應力腐蝕臨界應力場強度因子(或應力腐蝕閾值)，用K ISCC表示。對于大多數(shù)金屬，在特定的化學介質中的K ISCC值是確定的。
改善介質條件可以從兩個方面考慮:一方面，盡量減少或消除促進應力腐蝕開裂的有害化學離子。例如，通過凈水處理降低冷卻水和蒸汽中的氯離子含量，對防止奧氏體不銹鋼氯脆非常有效;另一方面，還可以在腐蝕介質中加入緩蝕劑，如300在高溫水中× 10-6mol / L磷酸鹽可以大大提高鉻鎳奧氏體不銹鋼的抗應力腐蝕性能。
由于金屬在中只產(chǎn)生應力腐蝕在一定的電極電位范圍內,采用外部潛在的方法使金屬的潛力在中遠離潛在應力腐蝕敏感區(qū)域,這也是一項措施,防止應力腐蝕。一般采用陰極保護方法。然而，這種保護方法不能用于高強度鋼和其他對氫脆敏感的材料。有時犧牲陽極法也是一種非常有效的電化學保護方法。
蘇公網(wǎng)安備：